【检测设备介绍】

　　本台设备安装在铜箔分切机上，基本原理是将工业线阵 CCD 相机架设在材 料上下表面两侧，采用高亮 LED 线性聚光冷光源将材料表面照亮，通过编码器 触发相机进行在线高速扫描式拍摄。高速图像处理系统实时获取铜箔表面压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫伤、污染、 褶皱、氧化、针孔等缺陷，系统通过数据库来记录和管理缺陷的横纵向位置、 数量、大小和图像等信息，可通过信号控制系统实时进行声光报警、缺陷记 录、自动贴标等操作。通过软件深度学习最终实现缺陷的分类

【成像模块】

　　成像模块为三大核心子模块之一，通过工业线扫相机搭配工业线扫镜头以及 LED 光源的高强度照射，实时采集铜箔表面图像，并将采集到的图片实时传输至图像服务器供处理。成像模块由高速 CCD 相机(搭配线扫相机专用镜头) 、高性能光源(LED)等主要部件组成。

【设备基本技术指标】

  1. 检测产品

• 类型：铜箔

• 厚度：4-20μm

• 表面特性：毛面或光面

  2. 检测参数

• 检测幅宽：≤1500mm
  （含产品幅宽1400mm + 产品偏移量 + 相机重叠区域）

• 检测速度：≤150m/min

  3. 检测缺陷类型

压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫伤、污染、褶皱、氧化、针孔。

  4. 检测效果

• 缺陷检出率：≥98%

• 缺陷分类率：≥95%（每种缺陷需具备明显特征）

  5. 缺陷标识与记录

• 自动声光报警

• 缺陷位置图像记录

  6. 报表与历史记录

• 报表打印：每卷产品生产后自动生成质量报表。

• 历史记录：保存缺陷的米数、直径、横向位置等信息。